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球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用，它在環(huán)氧樹脂體系中作為填料后，可節(jié)約30%的環(huán)氧樹脂，市場前景十分廣闊。中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家預計，到2010年僅我國對球形硅微粉的需求即達2——3萬噸，高純硅微粉為10萬噸，年均增長率均超過20%。世界對球形硅微粉的需求量將超過30萬噸，價值數(shù)百億元。隨著我國微電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路對封裝材料的要求越來越高，不僅要求其超細而且要求高純度，特別是對于顆粒形狀提出球形化要求。
為打破國外對我國球形硅微粉生產技術與專用設備的嚴密封鎖，“十五”以來我國有20多家研究單位先后對該技術裝備進行了攻關。中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家介紹說，不少單位在這方面取得了突破性進展，如：中科院過程工程研究所研制成功高純球形硅微粉制備新工藝；湖北省建材研究設計院與清華大學材料系合作開展高純超細球形化硅微粉研究已通過省級鑒定；武漢大學采用化學合成技術制備球形硅微粉，技術指標達到日本NipponShokuba公司KE-P系列產品的水平；湖北武漢帥爾光電子粉體新材料有限公司研制的超大規(guī)模集成電路封裝料用球形硅微粉項目；四川省綿陽市三慧硅質材料有限公司研制的高純超細球形硅微粉成型技術項目，列入2003年國家科技創(chuàng)新基金項目；云南超微新材料有限責任公司研制的高溫熔融方法生產球形熔融硅微粉項目，進入2004年國家新材料高技術產業(yè)化專項；海南省地質勘查局粉體材料工程技術研究中心以精選的結晶型石英砂為原料，成功制成球形硅微粉，產品適用于電子塑封材料。
2005年以來更是出現(xiàn)一批重量級成果：2005年8月，江蘇省連云港市晶瑞石英工業(yè)開發(fā)研究院承擔的高頻等離子制備球形硅微粉關鍵技術及產品，通過了部級鑒定，并已建成50噸/年中試生產線，產品主要性能達到國際先進水平；2006年3月，連云港東海硅微粉有限責任公司承擔的微米級集成電路用化學合成球型硅微粉項目，通過江蘇省科技廳主持的科技成果鑒定，打破了國外在化學合成球型硅微粉領域的壟斷地位，技術和工藝設備達到國際先進水平；2006年7月，中國凱盛國際工程有限公司與蚌埠玻璃工業(yè)設計研究院聯(lián)合研發(fā)的高純球形石英粉產品工業(yè)化制備技術及專用生產設備開發(fā)項目通過鑒定，其技術、產品的球形化率、玻璃化率和分散性等主要技術指標達到國際先進水平，實現(xiàn)工業(yè)化連續(xù)穩(wěn)定生產，并已形成450噸/年的生產規(guī)模，產品可替代進口。
我國盛產石英并且礦源分布較廣，全國范圍內的大小硅微粉廠近百家，基本上都屬于鄉(xiāng)鎮(zhèn)企業(yè)。這些生產企業(yè)大多規(guī)模小、品種單一，采用非礦工業(yè)的常規(guī)加工設備，在工藝過程中缺乏系統(tǒng)的控制手段，致使硅微粉產品的純度、粒度以及產品質量穩(wěn)定性差，無法與進口產品抗衡。這些企業(yè)中真正能夠生產高純、超微硅微粉的很少，主要分布于江蘇連云港和徐州、浙江湖州以及河北、青海等地，其主打產品集中在600目以下，使用領域一般為電工產品環(huán)氧樹脂澆注料填料以及電子分立元件的封裝和冶金、陶瓷等工業(yè)領域。
